晶圓測(cè)試溫控系統(tǒng)中晶圓測(cè)試是效率是比較高的測(cè)試，因?yàn)橐粋€(gè)晶圓上常常有幾百個(gè)到幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)芯片，而這所有芯片可以在測(cè)試平臺(tái)上一次性測(cè)試。晶振溫度測(cè)試系統(tǒng)通常是測(cè)試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測(cè)試平臺(tái)上，用探針探到芯片中事先確定的測(cè)試點(diǎn)，探針上可以通過(guò)直流電流和交流信號(hào)，可以對(duì)其進(jìn)行各種電氣參數(shù)測(cè)試。
　　在芯片封裝成成品之后進(jìn)行的測(cè)試，由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無(wú)塵室環(huán)境，測(cè)試要求的條件大大降低。一般晶振溫度測(cè)試系統(tǒng)也是各個(gè)廠商自己開發(fā)或定制的，通常包含測(cè)試各種電子或光學(xué)參數(shù)的傳感器，但通常不使用探針探入芯片內(nèi)部（多數(shù)芯片封裝后也無(wú)法探入），而是直接從管腳連線進(jìn)行測(cè)試。
　　晶圓測(cè)試是半導(dǎo)體工藝制程中的一個(gè)非常重要的步驟，而測(cè)試溫控系統(tǒng)則是晶圓測(cè)試的關(guān)鍵之一。測(cè)試溫控系統(tǒng)的原理、作用和日常維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)如下：
　　原理：測(cè)試溫控系統(tǒng)一般由加熱系統(tǒng)、風(fēng)扇散熱系統(tǒng)、溫度控制器、溫度傳感器等組成。通過(guò)加熱系統(tǒng)對(duì)測(cè)試機(jī)的環(huán)境進(jìn)行加溫，使測(cè)試機(jī)能夠在恒溫的狀態(tài)下對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試。溫度控制器根據(jù)溫度傳感器反饋的實(shí)際溫度值，對(duì)加熱系統(tǒng)進(jìn)行控制，達(dá)到恒溫的效果。
　　作用：測(cè)試溫控系統(tǒng)的作用是保持測(cè)試機(jī)的溫度穩(wěn)定，保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。在廢品率和可靠性測(cè)試等方面，都能夠提高測(cè)試的正確率，從而提高測(cè)試效率、節(jié)約成本。
　　晶圓測(cè)試溫控系統(tǒng)的日常維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)如下：
　　1.定期檢查溫度傳感器的接觸是否良好，若不良則需要更換。
　　2.注意檢查加熱系統(tǒng)和風(fēng)扇是否正常工作，以防止因加熱不足而影響測(cè)試效果。
　　3.注意定期校驗(yàn)溫度控制器的準(zhǔn)確性，避免誤差過(guò)大。
　　4.注意清潔測(cè)試機(jī)的外殼和排氣口，保持空氣流通暢通，避免影響溫度控制的準(zhǔn)確性。